电子半导体类的产品需要的无尘车间洁净度-清阳工程

电子半导体类的产品对于生产环境的要求很高，而这类产品又细分出很多行业，不同行业对无尘车间洁净度的要求也不尽相同。

半导体材料在不同工序中的洁净度要求各有差异：拉单晶工序的洁净度通常处于 6 - 8 级；切磨抛工序的洁净度则为 5 - 7 级；清洗和外延工序的洁净度需达到 4 - 6 级。

集成电路（IC）芯片制造过程中，各个工序的洁净度要求也不尽相同：氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜、离子注入、CMP 等工序的洁净度为 2 - 5 级；光刻工序的洁净度为 1 - 5 级；检测工序的洁净度处于 3 - 6 级；设备区的洁净度则为 6 - 8 级。

集成电路封装测试环节，不同工序的洁净度要求分别为：通孔、凸块工序的洁净度为 5 - 6 级；晶圆检查、中测、磨片、划片、粘片、焊线等工序的洁净度为 6 - 7 级；塑封、成测工序的洁净度为 7 - 8 级。

微波集成组件（微波集成电路）在制造过程中，工序洁净度要求如下：内部装配裸芯片的产品需达到 8 级，航天用微波集成组件则要求达到 7 级。

印制电路板（PCB）的各工序有着特定的洁净度标准：层压叠板工序的洁净度为 6 级，图形转移（曝光）、照相底板工序的洁净度为 7 级，阻焊图形转移（曝光）工序的洁净度为 8 级。

光导纤维的生产中，各工序的洁净度要求为：预制板工序的洁净度为 6 - 7 级，拉丝工序的洁净度为 5 - 7 级，光盘制造工序的洁净度为 6 - 8 级，检测间的洁净度为 8 级。

磁头生产时，其核心区的洁净度要求为 5 级，清洗区的洁净度要求为 6 级。

高密磁带制造的工序洁净度要求为 6 - 8 级，局部区域甚至要求达到 5 级。

HDD（微硬盘驱动器）的制造中，其制造区的洁净度要求为 3 - 4 级，其他区域的洁净度要求则为 6 - 7 级。

片式陶瓷电容、片式电阻等电子元器件制造时，丝印、流延工序的洁净度要求为 8 级。

声表面波器件制造（光学和电子学结合）过程中，光刻显影工序的洁净度要求为 5 级，镀膜、清洗、划片、封帽等工序的洁净度要求为 6 级。

微组装（SMT 等）的各工序洁净度要求为：环氧贴装、再流焊、共晶焊、钎焊、平行缝焊、激光焊、涂覆、真空烘焙等工序的洁净度需在 8 级以上，引线键合、倒装焊、清洗等工序的洁净度要求在 7 级以上。

电子仪器、微型计算机装配的工序洁净度要求为 8 级。

清阳工程可以承接十万级、万级、千级、百级、十级等多种洁净度等级，

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